当前，因产能受限等因素，许多半导体芯片器件的产品生命周期正在缩短。特别是面向消费类电子行业的芯片平台，大多数仅有可满足日常温度下运行的2~3年生命周期。但面对运行和维护周期长达数十年的工业设备，工业级芯片的生命周期均要求达到10年以上。另一方面，工业设备需在高湿、高温、振动、沙尘等恶劣条件下运维，这对工业级芯片平台提出更高的要求。针对如工业手持等工业终端在使用寿命和稳定性上的需求，广和通推出了基于高通QCM4490平台的工规级5G智能模组SC151-GL，帮助工业终端客户实现产品长生命周期。

近两年，少数模组和终端厂商相应推出了基于消费级芯片的SoC模组及终端。因其生命周期较短，整体软硬件设计架构未能满足工业级终端的需求，至今未在垂直行业广泛应用。由此可见，垂直行业中的工业终端对芯片及模组的工规级性能、产品生命周期的要求之高。

长生命周期的工业级芯片软硬件上可持续升级，更有利于打造“爆款”物联网终端。以高通MDM9x07 为例，即便已发布近10年，但依然保持旺盛的生命力，广泛应用于多款物联网终端。高通早在2016年就对外宣布：高通MDM9207-1基带芯片平台已获得了全球60多家OEM厂商的采用，拓展至超100项产品设计。该方案可灵活用于智慧城市、商业应用、工业设计等，保障安全性的同时，优化移动网络连接和计算处理能力。模组方面，广和通基于MDM9x07-0的LTE Cat.4模组NL668和基于MDM9x07-1的Cat.1模组MC116目前已在上百家终端客户中成熟应用，保持着稳定的软件升级与硬件拓展能力。性能卓越、具备长生命周期的工业级芯片及模组不仅可持续开发、推广和应用在多个工业领域，甚至对整个物联网产业链的可持续性发展至关重要。

高通QCM系列是近年来专为物联网设计的工业级芯片平台，已相继推出了QCM2150、QCM6125、QCM2290、QCM6490、QCM4490 和QCM8550。基于以上部分平台，广和通推出了多系列4G、5G智能模组，如SQ808/806系列、SC138系列、SC126系列、SC171系列及SC151系列，助力智能工业终端在智慧零售、工业制造、智慧安防、车载后装、人工智能等工业垂直领域快速落地和成功商用。工规级智能模组在其完整生命周期内，将帮助终端厂商在操作系统、固件等软件方面持续升级，在硬件方面广泛扩展至更多外设终端，拥有来自芯片原厂和模组厂商持续充分的技术支持和服务。

QCM4490平台是高通于2023年4月发布的5G工业级SoC芯片，专为工业手持和计算终端提供顶级连接和处理等关键先进特性。广和通作为支持QCM4490平台的首批合作伙伴，基于该平台的SC151-GL搭载Android 13操作系统并将持续支持迭代更新到未来的Android 18，这意味着SC151-GL可用于2030年之前的工业移动终端设计，具备更灵活高效的迭代能力与更长产品周期寿命，最大程度节省终端开发时间和成本。 

面对智慧物流、仓储管理、工业制造、智慧零售等行业数字化需求，SC151-GL能够在全球范围内提供近乎10年的生命周期支持，帮助更多智能终端厂商打造“爆款”，抢占市场先机。目前，SC151-CN已进入工程送样阶段，并陆续在更多智能终端客户导入。

供稿：广和通