Testin云测始终致力于为企业和开发者提供最新、最全面的服务。近日,荣耀Magic V3系列手机正式开售,Testin云测已经第一时间购买并上线至兼容性和真机服务平台,为企业和开发者提供最新的设备和自身软件之间的问题解决方案,引领软件测试行业的新潮流!
首先,具体设计上,荣耀Magic V3采用新一代荣耀鲁班架构,折叠态的厚度为9.2mm,展开态的厚度为4.35mm,整体机身轻至226g,引领折叠屏“毫米时代”。
处理器配置上,荣耀Magic V3采用第三代骁龙8旗舰芯片,基于第2代台积电4nm工艺,采用 “1+5+2”架构,主频最高可达3.3GHz。搭配荣耀蝉翼钛金散热VC,散热性能相比上一代提升53%,同时搭载自研射频增强芯片HONOR C1+和独立安全储存芯片,出境更便捷,隐私更安全。
续航方面,荣耀Magic V3采用荣耀第三代青海湖电池,容量达5150mAh,也是行业首个硅含量达到10%的硅碳负极电池,保证轻薄同时提供双屏长续航能力。
目前,荣耀Magic V3的起售价为8999元,提供12+256GB、16+512GB、16+1TB三个版本。
但您无须为购买测试设备占用资金与时间,Testin云测目前已上线荣耀Magic V3真机,为企业和开发者提供包括远程真机调试、新机速测等多项测试服务。我们将依托最新、最全的测试资源、领先的智能测试技术、专业的测试团队给企业带来业界最佳的软件测试服务体验。还等什么,快来Testin云测官网:https://www.testin.cn/,注册试试吧!
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