芯片行业是支撑科技创新的重要引擎，也是推动经济社会高质量发展，实现国家安全的战略性、基础性产业。大模型应用蓬勃发展，其带来的特殊性需求也在推动芯片行业迈向新纪元。11月8日，在第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，毕马威中国特别设立芯片科技和AI大模型进博会专场活动，分享前沿技术与竞争态势，展望未来发展新动力。  

毕马威中国在进博会上发布第四届“芯科技”50评选榜单：长三角地区企业占比最多

当前，中国芯片产业步入快速发展的赛道，国产化进程持续推进，正深刻影响着全球产业的分工与布局。进博会展台上，毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣在当日主题专场开幕致辞中表示，近几年人工智能、物联网、5G等新技术的广泛运用，特别是今年ChatGPT、新能源汽车等应用场景的爆火，正推动着芯片行业加速迭代，在新一轮技术浪潮中谋求长足发展。作为拥有全球网络的专业服务机构，毕马威深耕芯片行业，把脉行业的技术演进与创新，为新锐企业的创新发展赋能。毕马威中国已连续四年开展中国“芯科技”新锐企业50榜单评选活动，并发布中国“芯科技”新锐企业50报告。    

进博会展台上，第四届毕马威“芯科技”新锐企业50评选榜单正式发布。榜单显示，从行政区划来看，超八成上榜企业来自上海、江苏、浙江、广东四省市；从区域分布来看，长三角地区占比最多，体现了科技产业聚集协同发展，粤港澳大湾区、京津冀地区紧随其后。毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣表示，在本次榜单的评选过程中，我们发现，国内芯片企业在芯片设计、制造、封装等关键技术领域不断突破，国产替代加速推进，中国芯片产业正在独立自主、科技创新的道路上不断探索。芯片产业是引领未来的产业，国产芯片正在不断突破技术瓶颈，力争实现产业赶超。   

当日，毕马威中国在进博会展台上隆重举行第四届中国“芯科技”新锐企业50评选榜单的颁奖典礼，毕马威中国客户与业务发展主管合伙人江立勤、毕马威中国华东及华西区市场部主管合伙人黄锋和毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣以及毕马威中国半导体行业审计合伙人邵锋为上榜企业颁奖。    

同时，进博会现场还启动了第五届毕马威“芯科技”50榜单评选，据毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣介绍，毕马威将聚焦于芯片领域的技术前沿与发展动向，围绕“通信终端及网络“、“感知系统”、“数字处理及逻辑运用”、“物联网实体应用”、“半导体材料”以及“半导体设备及零部件“ 六个核心维度展开，并基于毕马威自主开发的企业洞察力模型SIP及其他可获得的信息，最终评选出优质、稳健、可持续发展的新锐企业。出席启动仪式的还有毕马威中国客户与业务发展主管合伙人江立勤、毕马威中国华东及华西区市场部主管合伙人黄锋，毕马威中国审计合伙人吕欣洁、李艳艳、邵锋、黄晓冬、刘侨敏，毕马威中国华东及华西区转让定价服务主管合伙人朱翊侃。  

泽丰董事长罗雄科、犀灵视觉CEO冉亮、纳生微董事长徐百作为第四届毕马威“芯科技”50榜单入榜企业在进博会毕马威展台上进行路演推介。    

泽丰董事长罗雄科表示：伴随摩尔定律的极限不断被人类突破，先进封装已经成为帮助芯片实现先进制程的重要途径。而先进封装的两大关键挑战是支持高线密度的基板和桥接技术。在所有封装基板材料中，陶瓷基板因其优秀的材料特性，通过生产工艺实现高致密性的多层设计，可充分满足先进封装对于高线密度基板的需求；而uBump键合技术作为尺寸更小的接口连接技术应运而生，可以充分满足先进封装对于连接芯片和基板的桥接技术的需求。    

犀灵视觉CEO冉亮表示：当我们展望未来时，我们必须重新构想半导体技术的结构，未来需要架构、新材料和重新思考计算范式的创新。随着数据呈指数级增长，来回移动数据成为一种收益递减的游戏，消耗了宝贵的时间和能量。通过将处理能力直接集成到存储器中、甚至是传感器中，这样的变革性的方法，可以重新定义计算的效率、功耗和速度。    

纳生微电子董事长徐百表示：半导体芯片是现代生活的基础，半导体行业是技术进步和经济增长的核心。市场需求的多样化要求半导体厂商不断创新，满足从高性能计算到物联网的不同需求。环境可持续性也日益成为企业关注的焦点。巨额投资正流向新的生产和研发设施，虽然提升了产能，也带来了周期性波动的风险。  

毕马威中国进博会观察：AI大模型将成为引领新一轮科技创新浪潮的关键技术

以大模型为代表的人工智能技术已成为当下技术创新焦点。毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询服务主管合伙人高人伯在进博会现场针对AI大模型的行业潜力作主旨演讲，高人伯表示，AI大模型有望开启新一轮技术创新周期。针对特定行业，构建行业专用模型是未来大模型发展的重要方向。行业大模型继承了通用大模型的泛化能力，确保了在处理复杂任务时的出色表现。通过针对特定行业的优化，这些模型能够更好地适应行业特有的场景和语境，从而实现了更高的准确率和更快的响应速度。随着模型微调和迁移学习技术的不断进步，针对不同行业的模型将更加精确，训练效率也将大大提高。因此，以通用大模型为基础，构建行业大模型将成为未来的主流趋势。   

国投创益产业基金管理有限公司党委副书记、纪委书记刘云在围绕大模型在股权投资领域的应用探索展开话题分享时表示，AI大模型技术在金融领域的应用具有广阔的前景。金融机构具有良好的数据基础、强烈的创新需求和丰富的业务场景，为大模型提供了充分的应用空间。未来，“大模型+金融”将呈现两种发展路径：一是以“开箱即用”的服务形式提供AI大模型技术；二是AI大模型技术以组件形式嵌入到已有的金融业务工作流程中。为了更好地应用AI大模型技术，金融企业应该积极探索构建AI中台。AI中台可以整合当前的各种大模型能力，形成AI能力基础和底座，同时还可以全面赋能企业的各类应用场景，形成完善的AI服务生态，并实现提升业务效率、优化用户体验、加强风险管理等方面的效果。    

随着工业化的深入和数字技术的不断进步，工业领域呈现出前所未有的复杂性和广泛性，使得AI的应用更为广泛和深入。毕马威中国管理咨询服务合伙人李良发表了题为“大模型在工业领域的应用与趋势”的演讲，李良说道工业领域按生命周期可以大致划分为研发设计、生产制造、经营管理三个阶段。在这三个阶段中，传统的AI小模型和AI大模型因其各自的优势和特性，展现出不同的应用和发展趋势。长期来看，工业AI大模型有望重塑工业流程。然而，同时我们也要看到，高质量的工业数据、大模型的可靠性和稳定性以及政策法规要求都是工业大模型未来发展所面临的挑战。    

作为新一轮技术创新周期的核心技术，AI大模型将带来全新的服务和产业，同时为各行各业提供基础技术赋能。毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询经理刘广奇在针对“大模型助力企业AI转型”的分享中谈到，企业AI转型经历了信息化、云化、移动化等多轮转型后，AI转型将成为企业转型的关键所在。为了更好地应对这一趋势，一方面，企业需要深入了解AI大模型的技术能力和发展趋势，根据企业自身的业务特点，具体落地一些企业内的大模型应用，并不断深化。另一方面，提升企业组织和员工的AI应用能力也是企业AI转型要关注的重点。    

进博会现场，毕马威中国税务总监蒋鸣作为主持人，邀请第二届毕马威中国创新科技大赛前三名获奖企业代表，微构工场副总裁吴益超、中科睿极首席科学家张智勇和数睿数据副总裁李争辉，就这次参加创新科技大赛的经验进行了分享。获奖企业介绍了目前合成生物学、再生医学以及无代码软件领域的最新科技和最前沿的发展趋势。参赛企业表示这次创新科技大赛为各行各业致力于创新的创业者提供了展示舞台，拓展跨行业人脉，与志同道合的同行、行业专家和影响力人物建立联系，提高自身的曝光率和知名度，也有机会接触更多潜在投资人。创新与科技是中国经济高质量发展的核心因子，毕马威也一直致力推动中国科技创新生态不断发展，为初创企业的成功添砖加瓦。