2023年5月25日，全球领先的仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了主题日系列活动：声学专场。此次活动吸引了来自企业、科研院所以及高校的专家和学者等千余人参加，为声学及相关领域的技术创新注入能量。

声学和振动现象普遍存在于各个行业中，例如汽车、航空、航天、医疗、电子设备等，成为许多产品设计的重要考虑因素。COMSOL Multiphysics®软件能够基于物理原理对包含声学在内的各种物理现象进行模拟，并提供了多物理场耦合仿真功能和各种数值方法，用于构建和求解系统及设备的高保真模型，被广泛应用于各工业领域。

COMSOL声学主题日涵盖了特邀嘉宾演讲、专题讲座和与行业嘉宾交流等多个环节。多样技术分享聚焦多物理场仿真技术如何助力声学领域的发展，帮助参会者更好地了解和掌握仿真工具的特性、功能及其在声学领域中的广泛应用，激发参会者运用仿真工具优化产品设计和创新研究方法的灵感。

本次声学主题日活动中，来自声学领域的专家分享了多物理场仿真在声学产品和设备研发中的应用。通力科技、哈曼科技、苏州声学产业技术研究院、东声电子的特邀嘉宾进行了精彩的主题演讲，介绍了COMSOL软件在各自企业项目中的应用，包括音箱高频仿真、头戴式耳机被动降噪仿真、超构消声器设计分析和喇叭单体仿真与实测对比等，并与参会者进行了深入的交流。与会者还参与了针对声学行业仿真用户定制的专题讲座，内容覆盖微声学、室内声学、扬声器、超声和无损检测等方面的仿真功能及优化方法。此次活动展示了多物理场仿真在声学科技创新中的应用，这将有助于产业界更好地利用仿真工具、优化产品设计和开发，推动声学领域的持续发展。

COMSOL主题日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真技术、学习定制开发仿真App的人士搭建交流与沟通的平台。2023年COMSOL公司将在全球多地举办主题日活动。中国区的COMSOL主题日活动采用线上直播的方式进行，届时将邀请来自不同行业的专家们分享他们对仿真软件在不同应用领域的理解以及相关行业未来发展方向的思考。