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纬湃科技和安森美签署碳化硅(SiC)长期供应协议
发布时间:2023-06-01 22:03:24 · 赵法彬

2023年6月1日,纬湃科技(Vitesco Technologies)和安森美(onsemi)宣布了一项价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商,将向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的投资,用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备,以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆,以支持纬湃科技不断增长的业务需求。同时,作为智能电源和智能感知技术的领导者,安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。 


此外,基于此次合作,纬湃科技将提供更优化的客户解决方案。安森美高能效的EliteSiC MOSFET将用于交付纬湃科技近期斩获的订单并将延用至未来的主驱逆变器和电驱项目。


纬湃科技首席执行官Andreas Wolf说:“高能效碳化硅功率半导体正处于需求量激增的起步阶段。因此我们必须与安森美一起打造完整的碳化硅价值链。通过这项投资,我们在未来十年甚至更长时间内都能确保该项关键技术的供应。”


安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说: “这项合作将助力纬湃科技满足其客户对电动汽车更远续航和更高性能的需求。安森美提供卓越的产品性能和品质及供货保证,基于几十年来为大量汽车应用制造功率半导体产品的经验,实现碳化硅技术的大规模制造。”


碳化硅半导体是电气化的一项关键技术,可实现高能效的电力电子,从而缩短电动汽车的充电时间及延长续航里程。特别是在800V等高电压水平,碳化硅 逆变器可以比硅器件实现更高能效。由于800V是快速和便捷的高压充电的先决条件,因此碳化硅器件正在全球范围内日益兴起。

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