2023年6月7日,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会,展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议,还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。
· 参展方:莱迪思半导体
· 内容/时间:
o 莱迪思展台和方案演示:6月14日 – 16日;3号展厅#A086展台
o 大会会议日程:北京时间6月14日(13:45-14:05)
· 嵌入式AI会议:通过低功耗FPGA为智能PC带来网络边缘AI计算
· 地点:
o 上海世博会展中心上海国际嵌入式大会
国际嵌入式展会是全球嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的平台。
供稿:莱迪思半导体
2023-08-16
陶氏公司RHOBARR™ 325阻隔分散体荣膺“荣格技术创新奖”
2023-08-26
Veritas:企业如何在勒索软件和恶意数据擦除软件的夹击中泰然自若
2023-06-06
TDK针对动态应用推出高稳定性的GYPRO 4300数字式MEMS陀螺仪
2023-03-30
爱立信发布认知软件中的可解释性人工智能 以加速人工智能在网络优化中的应用
2024-02-21
共赴海南,共享开放机遇:毕马威中国携亮点成果赴约第四届消博会
2024-04-14
毕马威发布2023年全球首席执行官展望:尽管面临多重挑战,但仍对经济前景充满信心
2023-10-16
2022-12-05
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL,进一步丰富RedCap产品阵容
2024-04-12
2024-07-19