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莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会
发布时间:2023-06-07 22:52:24 · 赵法彬

2023年6月7日,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会,展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议,还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。


· 参展方:莱迪思半导体


· 内容/时间:


o 莱迪思展台和方案演示:6月14日 – 16日;3号展厅#A086展台


o 大会会议日程:北京时间6月14日(13:45-14:05)


· 嵌入式AI会议:通过低功耗FPGA为智能PC带来网络边缘AI计算


· 地点:


o 上海世博会展中心上海国际嵌入式大会


国际嵌入式展会是全球嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的平台。



供稿:莱迪思半导体

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