2022年12月14日,楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布,其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外,Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric™ 联盟的创始成员之一。
荣获上述奖项和 3DFabric 联盟成员的身份要归功于与 TSMC 开展的下列合作项目:
· N3E 设计基础设施:Cadence 与 TSMC 密切合作,为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程,使客户能够实现功率、性能和面积(PPA)目标并加快产品上市;
· 3Dblox™ 设计解决方案:领先的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台获得了认证,符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外,两家公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox™ 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router(ASR),以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计;
· 模拟迁移流程:Cadence 与 TSMC 合作开发了基于 Cadence Virtuoso® 设计平台的节点到节点工艺迁移流程,面向使用 TSMC 先进工艺节点技术的定制/模拟 IC 模块。这项合作确保了客户能够将 TSMC N5 或 N4 工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中;
· 射频设计解决方案:Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程,以加快毫米波设计项目,该项目旨在利用 TSMC N16RF 半导体技术创建新一代移动和 5G 应用;
· 基于云的生产力解决方案:Cadence 扩大了与 TSMC 在云端的合作,通过 Cadence Pegasus™ Verification System 加速了千兆级数字设计的物理验证,使客户能够加快设计进度并降低计算成本;
· DSP IP:Cadence 继续与 TSMC 的 Soft IP9000 团队合作,在 TSMC 的集成流程中认证 Cadence Tensilica® DSP IP;
· TSMC 3DFabric 联盟的创始成员:作为创始成员,Cadence 一直与 TSMC 携手合作,推动基于多个小芯片集成的新兴技术在设计和分析方面的创新,这些新兴技术主要面向超大规模计算、移动、5G 和 AI 应用。
“我们希望通过每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖表彰行业生态系统伙伴的杰出工作,”TSMC 设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 说,“通过与 Cadence
的长期合作及双方持续不懈的努力,确保客户能够使用我们的最新技术信心满满地完成设计,并在各自的市场竞争中保持领先地位。”
“我们与 TSMC 的合作由来已久,共同致力于提供关键的创新,加速设计流程,帮助客户实现上市目标,”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示,“荣获 TSMC 奖项以及我们对 3DFabric 联盟的积极投入,都体现了我们通过智能系统设计战略实现 SoC 卓越设计的承诺,我们期待着客户利用我们的最新技术,在广泛的终端市场开发自己的新一代创新产品。”
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