阔别3年多，EDICON China 2024（第九届电子设计创新大会）盛大回归，于4月9日至10日在北京国家会议中心（CNCC）成功举办。EDICON China是由美国Horizon House、香港雅时国际商讯主办，《Microwave Journal》、《微波杂志》（Microwave Journal China）、《Signal Integrity Journal》作为官方媒体的微波/射频/无线领域的年度盛会。

为期两整天的活动包括技术会议和行业领先公司的现场展示，技术会议包括全体会议主旨演讲、技术报告会、赞助商研习会。大会发表了超过60场演讲，及超过60家参展商展示了最新和实用的产品/方案/服务。1500多名业内人士参加了大会。展厅摩肩接踵，会议室座无虚席。人气最旺的芯片、半导体分会更是爆满，很多听众只能站着听会。

亮点：

 中国移动首席专家/6G总监刘光毅博士、罗德与施瓦茨资深工程设计总监Benoit Derat博士以及是德科技无线解决方案事业部研发总监乐翔博士带来的主旨演讲从多维度共同探讨5.5G/6G技术。

 特邀中科院、清华大学、北京理工大学学者和行业大咖做了5场专家报告。

 是德科技和Qorvo在Wi-Fi 7专题论坛中分享了他们的洞见和技术进展。

 测试技术作为大会的核心议题，20场以上的演讲和25家展商带来了相关的最新技术和解决方案。

 芯片技术、毫米波技术、天线技术以及雷达技术等相关演讲，展现了专业深度。

本次大会的演讲内容丰富多样，囊括了6G、WiFi 7、毫米波、太赫兹、测试技术、仪器及配件、设计/建模/仿真、芯片、卫星通信、雷达、定位、导航、相控阵、砷化镓、氮化镓、RF-SoC、通感融合、大规模MIMO、天线、RIS、波束赋形、软件无线电、NTN、物联网、网络安全、功率放大器、PCB、元器件、EMI/EMC、SI/PI等诸多领域。

有关更多信息，请访问www.mwjournalchina.com/edicon。明年的EDICON China 2025计划于4月在北京国家会议中心举行。