2024 年 6 月 24 日，TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出 InvenSense 传感器合作伙伴计划 ，在物联网、可穿戴设备、可听设备、AR、VR和机器人应用中使用InvenSense MEMS传感器，加快产品上市速度，促进创新。通过这一新的生态系统合作伙伴关系，更多工程师和开发人员可以获得领先的 InvenSense 传感器技术以及参考设计、软件解决方案和开发工具包，帮助他们将产品设计变为现实。

InvenSense 传感器合作伙伴计划使 ODM、OEM、开发人员、工程师和技术爱好者能够使用各种 InvenSense MEMS 传感器-运动传感器、工业运动模块、麦克风、压力传感器和超声波传感器。合作伙伴参考工具包作为真实案例，展示了InvenSense MEMS传感器如何与合作伙伴的产品协同工作，为各行各业提供更精确、更可靠、更高效的解决方案。这不仅缩短了产品上市时间，还降低了构建物联网解决方案的拥有成本。

"瑞萨非常高兴能够成为 InvenSense 计划的一部分，因为 InvenSense 提供了各种集成到瑞萨 Quick Connect Studio 平台的高精度传感器。这有助于客户快速开发物联网、家庭自动化、消费和工业应用的系统解决方案。"瑞萨产品营销负责人 Pooja Bhadrappanavar 说。

InvenSense 传感器合作伙伴计划的现有成员包括：

微控制器/SOC合作伙伴：

瑞萨电子公司 - InvenSense与瑞萨合作，为各种工业、家用电子产品和物联网应用提供支持。InvenSense MEMS 传感器已作为传感器 PMOD 板（QCIoT-42688P）集成到瑞萨快速连接平台上，使用户能够选择这些传感器，在瑞萨 MCU 平台上快速开发物联网解决方案原型。瑞萨的 AI 套件还包括了 ICM-42670-P PMOD 板和驱动器。

Ambiq Micro - InvenSense与 Ambiq Micro 合作，为可穿戴设备和可听设备等超低功耗应用提供支持。InvenSense 运动传感器和麦克风已集成到能量收集参考设计和超低功耗语音激活套件中，并采用最新的 Apollo510 SOC；Ambiq 利用其在低功耗/高计算方面的领先优势，进入功耗受限的电池供电应用市场，如医疗保健、货物/人体/宠物追踪器、楼宇访问和自修复条件工厂监控。

高通技术公司 - InvenSense正在与高通技术公司合作，为机器人市场带来最新的创新和技术解决方案。作为多个Qualcomm®机器人平台的传感器提供商，TDK致力于创建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm机器人平台。该夹层平台允许任何计划使用高通机器人处理器的客户快速高效地评估和开发任何机器人产品所需的所有必要传感器和电机控制器技术。

Alif semiconductor – InvenSense partners with Alif Semiconductor to empower high compute AI/ML applications. TDK motion sensors and microphones have been integrated on an AK-E7-AIML AppKit, powered by Alif Ensemble E7 Fusion processor, enabling quick software development and evaluation for Edge Machine Learning use cases.

人工智能芯片合作伙伴：

Ambarella - InvenSense与 Ambarella 及其 AI 视觉 SOC 合作，为安防摄像机、视频会议摄像机和其他应用实现电子图像稳定 (EIS)，以及机器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整个 CVflow® AI SOC 评估套件组合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 运动传感器，用于评估和开发光学图像稳定 (OIS) 和 EIS 功能。

AONDevices - InvenSense与 AON SOC 合作，支持超低功耗语音激活、语音和声音检测应用。InvenSense 麦克风和运动传感器已集成到 AON 1100/1120 评估套件中，用于在 TWS、扬声器和可听设备上对语音相关应用进行快速评估和原型开发。

Syntiant - InvenSense与 Syntiant SOC 合作开发声学和运动事件检测应用。InvenSense 运动传感器和麦克风集成在 RASynBoard 上，RASynBoard 是基于 Syntiant 神经决策处理器和瑞萨 RA6M4 主 MCU 的超低功耗边缘 AI/ML 板。

传感器合作伙伴：

Isentek - InvenSense与 Isentek 3D 霍尔传感器合作，将其用于资产跟踪、无人机、导航、电动自行车等 9 轴物联网应用。InvenSense 传感器已与 Isentek 3D 霍尔传感器 IST8306 集成到 9 轴评估套件 DK-42688-9x 和 DK-42670-9x 上。

解决方案/软件合作伙伴：

MindMics - InvenSense与 MindMics 合作生产用于压缩人工痕迹的次声波耳塞，用于耳内心脏健康监测。MM-TW-01WT 次声波耳塞采用 InvenSense 6 轴运动传感器，可在听音乐和接听电话时监测心脏健康状况。

分销/设计院合作伙伴：

安富利： InvenSense与 Avnet（TDK 的官方分销商）合作，为预测性维护、声学事件和场景分类、多传感器融合应用构建 RASYN（Renesas Syntiant）人工智能 ML 板。

"Ambiq销售副总裁Mike Kenyon表示：“Ambiq和InvenSense在可穿戴设备、可听设备、工厂自动化和资产跟踪器等电池供电应用的能效方面有着共同的目标。借助 InvenSense 的超低功耗传感器和 Ambiq 的低功耗微控制器，客户可以无缝开发解决方案，加快产品上市时间。”

在 6 月 25 日至 26 日于加利福尼亚州圣克拉拉举行的 Sensors Converge 展会上（TDK 展位号：920），Renesas 和 Ambiq 将与 TDK 共同展出由 InvenSense 传感器支持的解决方案，其中包括 InvenSense 传感器：

瑞萨科技将展示其 Quick Connect Studio 平台，以及用于资产跟踪的 InvenSense SmartMotionTM ICM-42670-P和基于人工智能的智能运动手势与人工智能套件。

Ambiq 将展示其 HarvestKit（包括 InvenSense SmartMotionTM ICM-45605 MEMS 传感器）、AP4+ VOS Kit（包括带有声学活动检测功能的 InvenSense SmartSoundTM T5838 麦克风）以及获奖的 Apollo510 SoC。

"我们相信合作的力量能够推动 TDK 的进步。通过我们的 InvenSense 传感器合作伙伴计划，我们致力于增强客户、开发人员和工程师的能力，让他们能够使用我们领先的 MEMS 传感器、合作伙伴解决方案、参考设计和电路板，从而开创尖端的物联网解决方案。"TDK 集团旗下 InvenSense 公司物联网传感器产品营销总监 Sahil Choudhary 说。