2023年3月8日，艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）欣然宣布，集团于2023年3月7日与杭州一芯微科技有限公司(「杭州一芯」）签订不具法律约束力之谅解备忘录，拟以不超过4,000万港元投资杭州一芯。此外，集团亦透过配售代理向不少于六名承配人以配售价每股1.50港元配售最多5,333.2万股股份，集资最多达7,999.8万港元，进一步增强资本实力，为未来发展奠定稳固基础。

杭州一芯是一家根据中国法律成立的有限公司，主要从事恒压恒功率气流传感芯片的设计及开发，以及模块的生产及销售。是次不具法律约束力谅解备忘录由集团的间接全资附属公司艾伯信息（深圳）有限公司(「艾伯信息」）与杭州一芯，当中艾伯信息拟以不超过4,000万港元投资认购杭州一芯不超过5%股权，并以现金支付。此项投资项目需达成若干条件方可作实，包括杭州一芯需向艾伯信息如实及完整地提交尽职调查所需的全部文件，以及双方对投资价格、投资协议条款及条件达成一致，并于2023年4月6日或之前就最终投资协议签署具法律约束力的文件。

艾伯科技主席兼执行董事黎子明先生表示：「当前中国经济环境开始复苏，杭州一芯所在的业务领域具有庞大增长潜力，未来其研发和生产的组件需求量有望稳定上升，展现可观的增长能力。此外，杭州一芯的业务与集团的主营业务智能终端产品销售业务有强劲协同效应，可为集团的信创产品提供稳定的原材料供应，长远有助夯实集团在信创产品研发和生产方面的实力，加速推进全国产化产品落地。我们相信，是次投资将有助集团多元发展硬件业务以进军芯片制造业务，继续走在行业先端，持续在业务上实现突破。集团将把握产业的黄金发展机遇，务求提升业务多元性，创造长线可观的回报。」

另外，为进一步扩大股东基础及增强资本实力，集团以配售价每股1.50港元配售最多5,333.2万股股份。配售价与3月7日收市价每股1.50港元一样，并较股份于紧接配售协议日期前最后五个连续交易日在联交所所报的平均收市价每股1.466港元溢价约2.32%，而所有承配人均为独立第三方。此次配售股份总数占现时已发行股本约7.99%；假设已发行股本概无其他变动，经配售事项扩大后的公司已发行股本约7.40%。经扣除配售相关费用及开支后，集资所得款项净额预计约为7,789.0万港元，主要用于认购杭州一芯新股份、偿还债务，以及用作集团往后之一般营运资金。

黎子明先生补充：「除了扩大股东基础外，是次配售新股份旨在集团补充长期资金，加强流动资金状况，目标提升整体资本实力，让我们得以捕捉科技领域的机遇，投资对集团长远发展有利的公司或项目。目前，艾伯科技正处于黄金发展期，集团不断加快发展步伐，致力完善研发实力及优化产业链，务求提高整体竞争力，从而聚焦响应市场的殷切需求，捕捉信创国产化替代『万亿级市场』的机遇，为持份者争取更佳回报。」