2023年10月24日，在骁龙峰会上，高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验，第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”

Snapdragon Sound™骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙®8移动平台和骁龙®X Elite，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时，用户将享受到前所未有的音频体验。

最新《音频产品使用现状调研报告》显示，消费者非常关注顶级音频体验，73%的受访者表示，“我会确保每次购买的终端都能带来更好的音质。”消费者对音乐品质的要求也达到新高，69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的驱动因素。