2024年3月20日,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。
莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“5G小型蜂窝市场需求不断增长,推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能,可帮助电信客户加快创建和部署安全、高能效和性能优化的5G小基站解决方案,这些解决方案还可以轻松适应不断发展的标准要求。”
莱迪思ORAN解决方案集合旨在加速安全、适应性强的开放式无线接入网络(ORAN)系统和应用的部署。最新的莱迪思ORAN解决方案集合(版本1.2)增加了以下特性和功能:
· PCIe® Gen3 x4到JESD204B x4接口桥接
· 4T4R在中功率RF(射频)放大器上支持100 MHz IBW(瞬时带宽)/OBW(占用带宽)
· 适用于室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,符合O-RAN Option 0 split
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