2024年11月14日，西门子数字化工业软件推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合多学科方法，将 Xpedition™ 软件、Hyperlynx™ 软件和 PADS™ Professional 软件整合，提供云连接和人工智能（AI） 能力，打造一致的用户体验，助力电子系统设计加速创新。

电子系统设计行业正面临工程人才短缺、供应链不确定性以及设计日益复杂等挑战，不仅影响了生态系统的开发，也阻碍了工程师对于现代电子开发的能力。

西门子下一代电子系统设计解决方案正是为了应对这些挑战而生，通过提供直观、AI 增强、云连接、集成和安全的解决方案在不断变化的市场环境中为工程师和组织提供支持。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子下一代电子系统设计解决方案专为满足当今电子工程师和更广泛的工程关键需求量身定制。我们针对这款解决方案进行了彻底审查，融合了数百名参与者的反馈。通过整合 Xpedition、HyperLynx 和 PADS Pro，并融入 AI 技术，帮助我们的客户应对挑战。”

该解决方案致力于提供直观的工具，助力应对人才短缺问题，使工程师能够迅速适应，极大地减少学习时间。通过引入 AI 工程预测功能和支持助手，进一步增强工程师的能力，并简化和优化工作流程。云连接将促进整个价值链的协作，并实现对专业服务和资源的访问，无论工程师身在何处，都能够快速适应不断变化的需求、获得供应链洞察并轻松地与相关人员进行协作。

综合的多学科方法对于提高效率和生产率而言至关重要。西门子的下一代解决方案利用数字主线，可促进数据和信息在整个产品生命周期内顺畅地流动。这种整合不仅能够促进协作，还有助于制定明智决策，并优化设计。

Leonardo 电子工程副总裁 Tom Pitchforth 表示：“我们很高兴能与西门子合作，以活跃用户的身份为其开发下一代工具集提供反馈。20 多年来，西门子一直是我们的重要合作伙伴。我们需要的工具集必须能够满足我们未来的发展需求，尤其是在快速变化和复杂的环境中，帮助我们制定战略目标（例如实现组织灵活性）和战术目标（例如快速进入高效生产状态）。”

该解决方案还增强了与西门子 Teamcenter® 产品生命周期管理软件和 NX™ 产品工程软件的集成，从而实现多 BOM 支持以及 ECAD 和 MCAD 领域之间更紧密的协作。为了优先考虑安全性，该产品提供了可配置和地理定位的严格数据访问限制，同时遵守严格的行业协议。西门子与行业领先的云提供商紧密合作，以确保安全措施的成功落实。该解决方案还包括基于模型的系统工程支持的设计和验证需求管理功能。

西门子下一代电子系统设计解决方案包括现已上市的 Xpedition™ NG 软件和 HyperLynx™ NG 软件，以及将于 2025 年第二季度上市的 PADS™ Pro NG 软件。