2023年2月27日，高通技术公司宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。利用骁龙® X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的最新和最稳健的特性，该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发下一代5G终端，并为消费者带来从PC到XR和游戏等广泛类型的5G终端。

这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品，推动

5G向广泛终端类型的普及。骁龙X75和X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段，同时骁龙X35 5G参考设计率先实现了对5G NR- Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“通过高通技术公司在连接领域的领导力与持续创新的承诺，我们正变革人们通过技术体验世界的方式。M.2 与LGA参考设计的推出进一步展示，我们致力于以最及时且成本优化的方式为生态系统提供我们最高性能的调制解调器及射频解决方案，为智能手机以外的下一代智能网联终端带来5G技术。我们很高兴向客户提供全球认证的顶级参考设计，助力缩短部署时间、降低设计复杂性并向全部终端类别扩展5G。”

参考设计产品组合的关键特性包括：

经过认证的一站式参考设计

· 一站式参考设计解决方案针对性能进行优化，并经过认证可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作。骁龙X75、X72和X35 5G参考设计包括M.2和LGA两种规格。参考设计支持从低功耗到数千兆比特速率的广泛5G应用，适用于固定无线接入、计算、游戏、AR、VR等一系列产品细分领域。

优化5G的开发投入

· 通过提供设计和认证支持，OEM厂商、ODM厂商和终端制造商可使用分立式蜂窝组件以节省为实现5G连接所需的工程时间、成本和精力，以当前成本的一小部分来开发支持Sub-6GHz和毫米波频段的全球5G模组解决方案。

更快的上市时间

· 支持OEM厂商、ODM厂商和终端制造商利用高通技术公司的参考设计加速终端产品出样和发布时间线，同时更快地为消费者交付5G功能。

骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计将于2023年下半年起商用面市。