2023年2月28日，为帮助卫星设备原始制造商（OEM）简化开发工作并减少所需的时间和工程量，Teledyne e2v与德州仪器（TI）协作开发了一个新的耐辐射DDR4模块平台。这款已经过现场验证的硬件由一个容量为4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4内存以及一个为DDR4模块稳定供电的TI TPS7H3301-SP DDR终端低压降（LGD）稳压器组成。

DDR4/TPS7H3301-SP平台针对尺寸、重量和功率（SWaP）方面进行优化，非常紧凑并且易于使用。它的组件已通过了综合宇航测试和认证程序，即使长期运行也不会产生单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）等问题。

该平台允许在极小的外形尺寸内实现更大量的数据存储。相较于竞争对手的解决方案，它所需的PCB面积少了三倍，体积则少了十倍。

通用性是它的另一项优势。DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP模块平台适用于大部分宇航级处理器（包括Teledyne e2v等）、FPGA/ACAP（如AMD/Xilinx、Microchip、NanoXplore等）和定制的ASIC。

"这种经过预测试并易于集成的硬件，对构建太空部署系统的客户大有助益，"Teledyne e2v数字处理解决方案营销经理Thomas Guillemain表示。"这个联合平台赋予我们的宇航产品客户巨大的价值，尤其是在SWaP方面。"

"DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP解决方案意味着宇航系统如今可以使用节省关键电路板面积的小型模块，而且它还具有高功率密度、经验证的辐射耐受与可靠性。"TI宇航级电源产品市场和应用工程经理Mark Toth说。

由经辐射验证的TI器件和Teledyne e2v器件构成的这项解决方案，是Alpha Data的Versal Core开发套件ADK-VA600的重要特征。