2023年3月15日，致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），这是专为极小型物联网（IoT）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。

BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。在这极小尺寸封装中，该MCU集成了丰富的模拟和通信外围设备，大幅减少外部组件数量，从而显著降低产品总体物料清单（BOM）成本。这一系列特性使BB50成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。

新型EFM8 BB50 8位MCU提高了设计灵活性，同时降低成本和复杂性

虽然物联网是基于连通性构建的，但仍有许多设备不需要连接，并且其同款设备仍存在非连接型号。

例如，在商业照明中，应用产品可能需要一种基于环境照明或移动传感器的简单灯光控制机制。在消费品领域，许多电动牙刷制造商最近在他们的牙刷中内置了连接功能，针对用户的刷牙方式提供更好的意见和专业见解。然而，某些消费者也许只想要一把电动牙刷，仍然更喜欢非联网的产品。

虽然从理论上来说，这似乎是一个很容易解决的问题，但此举通常会导致库存（Stock Keeping Unit，SKU）变复杂，非联网版本的产品设计与联网版本不同。添加不同的装饰效果，如颜色，或者如果外部材料是金属或塑料，库存管理和各种设计很快就会变得昂贵和复杂。LED照明、键盘、无人机、玩具以及任何带有闪光灯或电机的其他设备，仍然需要微处理器来控制这些基本功能，无论这些附加的功能是否已经连接。

新的BB50和较大的BB5x MCU系列通过以下方式协助解决这些挑战：

- 适用于8位和32位的通用工具和软件，例如Silicon Labs的Simplicity Studio和功能齐全的8位编译程序。

- 高性能内核，针对大量单周期指令进行优化，提高运行效率。

- 宽工作电压和低功耗模式，适用于电池应用，可提高各种电池尺寸的能效。

- 各种封装选项，边长从2到5毫米不等，可根据尺寸需求进行优化。

- 数百个固件用例，使客户能够轻松添加现有产品的功能，无需或只需很少的额外固件开发工作。