2023-09-15TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块

TDK株式会社新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。

2023-09-14X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限。

2023-08-30罗姆推动高端医用亚克力生产本土化，科瑞来®新品助力医疗消费升级

同时推出本地开发生产的具有生物相容性的医用亚克力新品，丰富科瑞来®产品组合。

2023-09-12TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器

进一步扩大其MLCC产品阵容。

2023-09-10Procreate 宣布推出划时代的全新 iPad 应用程序「Procreate Dreams」

为每一个人提供开创性的动画工具。

2023-09-07广和通发布5G模组FG360-MEA 加速中东及非洲地区FWA规模应用

FG360-MEA灵活支持6天线和8天线版本，高集成特性助力客户提高终端性能，优化设计成本。

2023-09-07Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用。

2023-09-07TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻

用于测量光通信收发器和LiDAR中的激光二极管的温度。

2023-09-07MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。

2023-09-06Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案。

2023-09-06PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品

TDK株式会社推出一款可加快触觉产品原型设计的开发入门套件。

2023-09-06Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片

八通道/四通道/双通道DSP功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求。

2023-09-06SABIC推出全塑与塑金复合电池端板

可用于制造更轻量化、更具成本效益的电动汽车电池。

2023-09-04诺德推出全新升级的高效易用型单相异步电机

诺德推出的新型单相异步电机不仅具有全新设计，还提高了能效等级。

2023-09-01 创新奇智发布"奇智孔明AInnoGC"工业大模型产品矩阵

集中发布拥有150+亿参数量的工业大模型（AInno-15B）、大模型服务引擎以及三款基于大模型的生成式AI应用产品。

2023-09-01博世8系·净臻系列洗干一体机全新上市，智领精细化衣物洗护新风尚

该产品搭载双维净洗TM技术，无需预处理即可轻松洗净顽固污渍；同时搭配“洗烘45分钟”功能，可高效满足消费者穿衣自由。

2023-09-01风云起｜聚焦实战攻防，绿盟风云卫大模型（NSFGPT）发布

9月1日，绿盟风云卫大模型（NSFGPT）在2023 TechWorld绿盟科技智慧安全大会上重磅发布。

2023-08-31东芝推出采用可降低开关损耗的4引脚封装的用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET

该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。

2023-08-31Commvault平台2023E版全面可用，带来开创性数据保护和安全功能

该版本可以帮助加强混合多云环境的数据安全防护。

2023-08-30VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试

VIAVI 近日宣布推出支持非地面网络（NTN）和高空平台（HAP）的基站和端到端测试。