受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测，2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示，2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%)，日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。

从应用领域来看，PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄，缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用，市场端的创新需求出现“断层”。但新赛道如汽车、工业、新能源、通信、嵌入式AI视觉等领域的机会却大量涌现，设计、制造也积极向上述领域进行靠拢和调整，以弥补传统消费电子市场的下滑。

以汽车芯片为例，目前，在电动化和数字化趋势引领下，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、智能座舱、底盘和安全等诸多领域，一辆完全由软件定义的电动汽车中的半导体器件成本预估将达到1500-2000美元，是传统汽车的3-4倍。根据IC Insights的数据，汽车芯片在全球IC终端应用中的市场份额保持稳定增长，2021年约7.4%，2022年将达到8.5%，且预计在2026年上升至将近10%，成为2021-2026年年复合增速最快的终端市场。

再比如5G，作为行业数字化转型的核心技术要素，5G在中国的部署依旧方兴未艾，正成为推动中国经济发展的重要着力点。目前，中国已建成全球规模最大、技术领先的5G独立组网网络，5G基站数量超过222万个，占全球60%以上，5G移动电话用户超过5.2亿户，“5G+工业互联网”在建项目超过4000个。

相较于PC行业增速放缓，数据中心服务器行业在2023年将持续增长，消费者对互联网服务的使用持续扩大、数字化转型受到企业青睐、O-RAN联盟积极推动商用现成系统作为边缘RAN端设备等，都是重要推动因素。根据 DIGITIMES Research的数据，预计到2023年全球服务器出货量将超过1900万台。

边缘智能领域也呈现出了高增长的态势，嵌入式视觉就是最具代表性的应用场景之一。由于具备实时图像识别和分析、可编程平台再利用、具有可扩展性的传感器融合、最高性能/瓦特、单芯片安全保障等五大优势，嵌入式视觉在先进驾驶辅助系统、机器视觉、监控、无人机、医疗、专业音视频、显示器等领域得到了广泛使用。Allied Market Research的数据显示，2019年全球机器视觉系统市场规模为297亿美元，到2027年预计将达到749亿美元，年复合年增长率高达11.3％。

上述这些市场展现出的蓬勃生机令人印象深刻，激动不已。作为低功耗、可编程器件的领先供应商，为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案是莱迪思的使命。为此，我们推出了代表低功耗FPGA技术在近十年内最重要更新的Nexus FPGA平台，解锁了代表FPGA创新新高度的全新低功耗中端Avant FPGA平台，以mVision/SensAI/Automate/Sentry为代表的解决方案集合让客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。

展望即将到来的2023年，无论是在汽车、通信、数据中心、工业这样的垂直行业，还是在边缘计算/边缘智能这样的横向跨行业领域，莱迪思都将秉承产业初心，利用自身IO可配置、可编程的特性，让FPGA在“边云协同”的框架中扮演好承上启下的“桥梁”作用。