2023-01-09谷神星一号遥五运载火箭发射成功

2023年1月9日13时04分，谷神星一号遥五运载火箭在我国酒泉卫星发射中心成功将5颗卫星发射升空。

2023-01-09发射成功！今年的“开门红”，由新一代火箭担纲！

1月9日6时00分，长征七号A运载火箭在中国文昌航天发射场成功发射实践二十三号卫星。

2023-01-09AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来

AMD展示了推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术。

2023-01-09Fortinet连续三年位列《 Gartner® 企业级有线和无线局域网基础设施魔力象限报告》“远见者”

Fortinet连续三年入围《Gartner®企业级有线和无线局域网基础设施魔力象限报告》“远见者”象限。

2023-01-06BlackBerry 宣布首个 IVY 设计订单

携手博泰车联网为新一代东风岚图电动车型打造数字座舱，该设计订单的获得基于成功完成的概念验证。

2023-01-07ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统，加速提升驾驶安全

双方共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。

2023-01-07Digital Realty任命Serene Nah为董事总经理兼亚太区负责人

Serene将领导Digital Realty的亚太区团队继续扩大其全球数据中心平台的覆盖范围。

2023-01-06高通和Salesforce将助力汽车制造商打造数据驱动的联网客户体验

高通技术公司和Salesforce计划为汽车制造商设计全新平台以扩展其客户关系并开启全新营收渠道。

2023-01-06WiSA DS支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台将在CES 2023演示

该平台由WiSA DS技术提供支持。

2023-01-06安森美和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效

安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技术提升Ampt的直流优化器性能。

2023-01-06SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈，探讨加强半导体业务合作

双方高层就众多话题展开讨论，涉及半导体与其相关的整体未来产业。

2023-01-06MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统，迎接规模化量产

MediaTek在CES 2023上首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统。

2023-01-05CES 2023：高通联合生态系统展示下一代车内体验

骁龙数字底盘解决方案为软件定义汽车奠定基础。

2023-01-05Achim Feinauer博士担任Hainbuch首席执行官

他于11月开始在位于德国Marbach的这家夹具技术制造商工作。

2023-01-05WiSA Technologies将演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

该演示将在2023年国际消费电子展（CES 2023）期间举办。

2023-01-05TDK 收购 Qeexo，以实现完整智能边缘平台

此次收购将协助 TDK 通过智能边缘解决方案加快向工业 4.0 的转型。

2023-01-05安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车集团选中用于高性能电动汽车

安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量，延长了电动汽车（EV）的续航里程并提高了性能。

2023-01-05WiSA Technologies将在CES 2023上演示WiSA E 5GHz多声道音频软件

此次演示将展示在Realtek Ameba Smart（RTL8730E）物联网芯片平台上运行的6声道高性能音频。

2023-01-05PB与Isorg签订软件许可协议，为移动行业提供新一代指纹算法

与Isorg的新商业协议符合PB在Algo的发展战略。

2023-01-04第二代骁龙8赋能一加11，引领安卓旗舰未来性能

全新的一加11搭载第二代骁龙8移动平台，致力于在连接、游戏、影像、显示等体验方面打造安卓手机性能体验新巅峰。