2023年9月8日，高通技术公司联合三星电子宣布，双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合（CA）连接。这一成果彰显了双方合作带来的领先优势，为未来提升5G性能和灵活性铺平道路。

此次测试采用搭载骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态测试终端，以及三星支持先进载波聚合技术的5G双频段和三频段无线设备完成。

随着越来越多的消费者使用视频上传、视频会议、社交媒体分享和云应用等需要更高速的上行链路性能的应用，行业对于提升上行链路容量的需求不断增长。此项成果能够帮助拥有碎片化FDD频谱资产的运营商提高灵活性，为众多市场和网络的更多消费者带来更快的上传速度。此前，上行载波聚合是通过聚合FDD+TDD或TDD+TDD的配置方式实现。

此项成果是骁龙X75实现为全球更多用户带来更快5G这一愿景的最新里程碑。

高通技术公司产品管理副总裁Sunil Patil表示：“我们的第六代调制解调器到天线解决方案为满足未来全球5G部署的需求而设计，并带来多项全球首创的连接特性以支持广泛的消费者和企业用例。我们很高兴进一步巩固公司与三星的合作，持续引领创新步伐并为用户带来全新体验。”

三星电子副总裁兼网络业务产品战略负责人Ji-Yun Seol表示：“此项成果展现了三星和高通技术公司在突破移动技术边界方面做出的持续努力。三星在释放5G技术全部潜能以满足日益增长的客户需求方面，一直处于领先地位。我们将继续竭尽所能提升网络性能。”

骁龙X75目前正在向客户出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。