9月19日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。 

中国半导体行业今年受到政策支持和技术创新的双重鼓励，显示出强大的复苏动能，IC 设计的需求及复杂性也随之增长。西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中表示：“今天的半导体技术已经成为众多行业发展的核心，而究其根本，EDA 工具是最重要的动能。西门子 EDA 将系统设计的集成方法与 EDA 解决方案相结合，以 AI 技术赋能，提供全面且跨领域的产品组合，同时支持开放的生态系统，与本土及国际产业伙伴建立紧密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中国半导体行业的创新升级。” 

西门子数字化工业软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会，并于会上发表名为“激发想象力——综合系统设计的新时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出：“随着各领域对半导体驱动产品的需求急剧增长，行业正面临着半导体与系统复杂性日益提升、成本飙升、上市时间紧迫以及人才短缺等多重挑战。在此背景下，掌握半导体设计的前沿技术和创新工具成为企业实现创新、保持竞争优势的关键所在。西门子 EDA 将持续为 IC 与系统设计注入活力，帮助客户以及合作伙伴挖掘产业发展新机遇。”

Mike Ellow 同时介绍到，西门子 EDA 通过构建一个开放的生态系统，协同设计、优化终端产品开发，并运用全面的数字孪生技术，专注于加速系统设计、先进 3D IC 集成，以及制造感知的先进工艺设计三大关键投资领域，助力客户在需求多变、产品快速迭代的时代中持续引领市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决方案在云计算和 AI 技术层面的融合发展，阐述西门子 EDA 如何应用 AI 技术持续推动产品优化，让 IC 设计“提质增效”。 

在下午分会场中，来自不同领域的西门子 EDA 技术专家与多位产业合作伙伴分享了其经验和见解，展示 IC 设计的前沿技术创新及应用。西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼亚太区技术总经理 Lincoln Lee 表示：“随着 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术的蓬勃发展，芯片设计需求日益复杂。为了应对这一挑战，需要与时俱进且切合需求的 EDA 工具来全面满足行业需求。西门子 EDA 不断加强技术研发，并结合西门子在工业软件领域的领先能力，从设计、验证再到制造，帮助客户提升设计效率以及可靠性，在降低成本的同时，缩短开发周期。”