2023-09-14安富利将重磅亮相中国国际工业博览会
聚焦人工智能、机器视觉和边缘计算。
2023-09-14爱立信携手亚马逊云科技及日立美国研发中心共同展示智能工厂潜能
此次合作聚焦于基于5G专网的实时数字视频、人工智能(AI)及边缘到云技术。
2023-09-13HAIMER翰默亮相EMO2023(四号馆,E18展位)
刀具管理系统使工作更简单。
2023-09-13高通捐赠800万元继续支持中国乡村发展建设
用于支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。
2023-09-13TE Connectivity携工业、医疗和交通解决方案亮相2023 SENSOR CHINA
以全球视野和本土效能助力客户智能化发展。
2023-09-13第六届“康宁创星家创新应用挑战赛”落下帷幕
康宁持续全方位支持高校青年创新实践,点燃梦想火花。
2023-09-13Worldpay助力国内旅游企业重启海外拓展蓝图
Worldpay亮相第16届环球旅讯峰会。
2023-09-13再获新突破!移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
移远通信5G RedCap模组RG255C-CN成为了业界首款完成RedCap测评的模组产品。
2023-09-13罗姆携PLEXIGLAS®宝克力®和EUROPLEX®薄膜亮相欧洲国际标签印刷展
宝克力®和EUROPLEX®特种薄膜为标签印刷行业创新提供理想解决方案。
2023-09-13亚信科技与中国信通院达成全方位、跨领域战略合作
双方将在关键技术研发、产业链协同等方面展开全方位、跨领域、跨行业深度合作,共促产业转型升级,共助国家战略落实。
2023-09-12NVIDIA Grace Hopper超级芯片横扫MLPerf推理基准测试
从云端到网络边缘,NVIDIA GH200、H100和L4 GPU以及Jetson Orin模组在运行生产级 AI 时均展现出卓越性能。
2023-09-12是德科技年度技术盛会在上海成功举办,以澎湃动能引领科技创新
9月12日,是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。
2023-09-12高通宣布与苹果就芯片供应达成协议
该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
2023-09-11亚信科技加入GTI合作伙伴领导委员会,推动全球5G产业创新发展
亚信科技首席技术官兼高级副总裁、IEEE Fellow欧阳晔博士当选PFLC管理委员会执委。
2023-09-08致力创新:极蜂品牌亮相IFA
极蜂BEEBEST携带多款优秀产品亮相2023年IFA展会。
2023-09-10一箭三星!长六改火箭成功发射遥感四十号卫星
9月10日12时30分,长征六号改运载火箭在太原卫星发射中心成功发射遥感四十号卫星。
2023-09-08Infosys 再次位列《IDC MarketScape:2023年全球人工智能服务供应商评估》领导者
作为Infosys Topaz的一部分,Infosys应用人工智能将人工智能、分析和云的力量结合在一起,旨在提供创新的业务解决方案和人工智能优先的体验。
2023-09-08vivo 中心实验室获 TÜV莱茵授权实验室资质
未来,双方将充分发挥各自在消费电子领域的技术优势,合力推动标准完善、技术迭代和产品创新,共同促进行业高质量发展。
2023-09-08高通和三星实现在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段(FDD频段n71和n70)实现200Mbps上行峰值速度。
2023-09-07Qorvo® 获得《STEM Workforce Diversity》杂志2023年度“50佳雇主”称号
2023年9月7日,Qorvo®宣布在《STEM Workforce Diversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。
MagPack 技术:新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率
2024-08-19
Media Pack:2024年11月毕马威中国参加第七届进博会
2024-11-05
2022-12-02
以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场
2024-07-02
Nordic nRF9151:面向大规模物联网市场的小型、低功耗蜂窝物联网解决方案现已投入生产并上市
2024-09-09