2023-07-01TDK将亮相2023年慕尼黑上海电子展
将在5.2H展厅#D110展台展示了各种元件和系统解决方案组合。
2023-07-01毕马威中国受邀参加2023MWC上海:5G在激发企业战略变革发展
毕马威中国密切关注5G变革以及初创企业健康发展,在MWC上海十周年之际受邀出席5G IN创新地带活动。
2023-07-01Torben Madsen先生正式出任首席战略官兼产品办公室总监
蓝界科技正式任命Torben Madsen先生为首席战略官兼产品办公室总监,以加快公司产业化及商业化步伐。
2023-07-01罗德与施瓦茨和高通合作测试符合3GPP Rel. 17标准的GSO和GEO IoT-NTN卫星芯片组
合作,将进行广泛的NB-IoT 非地面网络(NTN)测试,以解决基于卫星的非地面网络中存在的诸多挑战。
2023-07-01研华加入RE100 承诺2040年全面使用再生电力
全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)于2023年6月28日正式成为RE100会员。
2023-07-01推动5G升维发展,加速迈向5.5G时代,激发数字经济新活力
华为以"迈向智能世界"为主题,通过"科技与商业体验之旅"亮相2023 MWC 上海,
2023-07-01沃达丰商业与零迈信息科技联手,助力亚太汽车制造商在欧洲建立互联优势
通过与零迈信息科技携手,沃达丰将帮助亚太地区汽车制造商缩短新一代联网汽车的上市时间。
2023-07-01VMware与其他行业领导者共同推广机密计算
AMD、三星、VMware和RISC-V Keystone社区成员合作,通过支持开源认证器框架简化机密计算应用的开发。
2023-07-01是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证
该成就加速了符合3GPP 5G Rel-17标准的产品设计进程。
2023-06-30中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果
在2023 MWC上海期间,中国移动研究院、中国移动浙江公司联合华为重磅发布“0 bit 0 watt”节能创新成果。
2023-06-29风河支持NXP S32G3——信心百倍、加速创新
从而有力地促进企业客户加速智能边缘设备的创建与部署。
2023-06-29智慧创新 “连接”未来 中信国际电讯集团全面亮相2023 MWC上海
展示从智赋“一带一路”资源禀赋,“数码澳门”5G·智能应用,到“元宇宙多人协作平台”等关键主题。
2023-06-295G无界 智赢未来 | 广和通亮相MWCS 2023
广和通集中展示了在5G、AI、车联网等领域的实践与成果,包括创新技术、最新产品以及解决方案。
2023-06-29强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计。
2023-06-28BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车
目前全球已有超过2.35亿辆汽车搭载BlackBerry® QNX®软件,同比增长2000万辆。
2023-06-27罗姆携高性能宝克力®航空材料亮相法国巴黎航展
宝克力®板材是驾驶舱挡风玻璃、客舱舷窗和飞机座舱罩的理想材料。
2023-06-27芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab,生态系统和开发人员齐聚同庆
为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试。
2023-06-27Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室
实验室将致力加速网络基础设施的创新,为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台,并在现场展示端到端的解决方案,促进行业高效协同及可持续发展,赋...
2023-06-27是德科技为采用高通基础设施解决方案的 O-RAN 无线单元提供验证支持
助力O-RAN 无线单元和 gNodeB 厂商快速设计和生产基于高通 QRU100 5G RAN 平台的设备。
2023-06-27高通在2023年国际计算机视觉与模式识别会议上,展示先进研究成果并将生成式AI引入边缘侧
带来包括完全运行在终端上的ControlNet、支持基于大语言模型的数字健身教练和面向XR的3D重建的技术演示,并展示公司已被业界认可的研究论文。
2024-03-25
TDK加入RE100倡议,致力于在2050年前实现用电100%转换为可再生能源
2022-12-05
2023-11-14
AMD EPYC 嵌入式系列处理器为全新 HPE Alletra Storage MP 解决方案提供支持
2023-06-26
Vishay推出采用DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
2023-06-21