2023-01-06BlackBerry 宣布首个 IVY 设计订单
携手博泰车联网为新一代东风岚图电动车型打造数字座舱,该设计订单的获得基于成功完成的概念验证。
2023-01-07ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统,加速提升驾驶安全
双方共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。
2023-01-07Digital Realty任命Serene Nah为董事总经理兼亚太区负责人
Serene将领导Digital Realty的亚太区团队继续扩大其全球数据中心平台的覆盖范围。
2023-01-06高通和Salesforce将助力汽车制造商打造数据驱动的联网客户体验
高通技术公司和Salesforce计划为汽车制造商设计全新平台以扩展其客户关系并开启全新营收渠道。
2023-01-06WiSA DS支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台将在CES 2023演示
该平台由WiSA DS技术提供支持。
2023-01-06安森美和Ampt携手合作,助力光伏电站供应商提高能效
安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)技术提升Ampt的直流优化器性能。
2023-01-06SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈,探讨加强半导体业务合作
双方高层就众多话题展开讨论,涉及半导体与其相关的整体未来产业。
2023-01-06MediaTek构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产
MediaTek在CES 2023上首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统。
2023-01-05CES 2023:高通联合生态系统展示下一代车内体验
骁龙数字底盘解决方案为软件定义汽车奠定基础。
2023-01-05Achim Feinauer博士担任Hainbuch首席执行官
他于11月开始在位于德国Marbach的这家夹具技术制造商工作。
2023-01-05WiSA Technologies将演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
该演示将在2023年国际消费电子展(CES 2023)期间举办。
2023-01-05TDK 收购 Qeexo,以实现完整智能边缘平台
此次收购将协助 TDK 通过智能边缘解决方案加快向工业 4.0 的转型。
2023-01-05安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车集团选中用于高性能电动汽车
安森美的EliteSiC碳化硅(SiC)模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量,延长了电动汽车(EV)的续航里程并提高了性能。
2023-01-05WiSA Technologies将在CES 2023上演示WiSA E 5GHz多声道音频软件
此次演示将展示在Realtek Ameba Smart(RTL8730E)物联网芯片平台上运行的6声道高性能音频。
2023-01-05PB与Isorg签订软件许可协议,为移动行业提供新一代指纹算法
与Isorg的新商业协议符合PB在Algo的发展战略。
2023-01-04第二代骁龙8赋能一加11,引领安卓旗舰未来性能
全新的一加11搭载第二代骁龙8移动平台,致力于在连接、游戏、影像、显示等体验方面打造安卓手机性能体验新巅峰。
2023-01-04高通技术公司展示多代Snapdragon Ride平台的全球发展势头
全球领先的汽车公司对该平台的采用率不断提高,正在快速开发安全、可升级的ADAS和AD解决方案。
2023-01-04Pixelworks逐点半导体助力一加11智能手机开启游戏超画质时代
Pixelworks逐点半导体助力一加11智能手机开启游戏超画质时代。
2023-01-04Intersec宣布为德国O(2) Telefonica成功部署公共警报技术
Intersec宣布,其公共预警区域广播技术在德国O2 Telefónica成功部署。
2023-01-04《追逐梦想》第二季将在1月开播
黄金越野系列电视节目将于2023年1月11日在黄金越野系列赛电视频道上播出。
广和通精彩亮相第六届STM32中国峰会,释放嵌入式技术创造力
2023-05-15
适用于系统级封装的优异解决方案:Welco™ AP520 SAC305
2023-11-13
2024-01-11
2023-04-14
AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒体加速器卡,开启大规模交互式流媒体服务新时代
2023-04-07