2024-06-28中国移动终端公司、小米、当红齐天和高通共同打造国内首款5G-A高频万兆测试平台，率先应用于XR业务场景

该平台将率先应用于多并发、大空间XR竞技游戏业务场景。

2024-06-28e络盟推出更多全球测试与测量产品组合

通过这一举措，e络盟已开始在其仓库中储备各种 NI 产品，从而实现快速高效的交付。

2024-06-28思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器

SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器。

2024-06-28一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级

持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验。

2024-06-27移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通

物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备。

2024-06-27移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器

它是同时支持“NTN卫星通信”和“多模蜂窝通信”功能的资产追踪器GL103S。

2024-06-27IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的...

2024-06-27 Hitachi Vantara 发布由 AMD 驱动的高性能混合云和数据库解决方案

在数据管理和计算领域，Hitachi Vantara 为性能、效率和创新设立了新的行业标准。

2024-06-27Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴

通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴。

2024-06-26RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能

可跨越各种系统和传感器，确保高可扩展性和灵活集成，从而具备强大的AI功能。

2024-06-25西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场

新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据。

2024-06-25SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布

这两款模组将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。

2024-06-25肯睿Cloudera发布全新AI助手，进一步挖掘有价值的数据洞察

肯睿Cloudera推出AI驱动的 SQL、BI 和ML助手，致力于持续深化AI功能。

2024-06-25u-blox 发布功能全面的蓝牙AoA解决方案，u-locate助力实现可靠的室内资产追踪

u-locate 基于蓝牙 LE AoA（Angle-of-Arrival，到达角）技术所打造，定位精度可达到 10 厘米，价格合理，并同时延长了追踪器的电池续...

2024-06-24TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton

通过其独特的模块化特性，提供可定制的触觉体验，非常适合游戏、AR/VR和实验应用。

2024-06-23华为发布鸿蒙原生智能，OS深度融合AI，小艺升级为系统级智能体

鸿蒙原生智能是基于软硬芯云协同的硬件与基础设施架构，AI与OS深度融合的智能系统。

2024-06-21Infosys近日推出Infosys Aster™

一套人工智能赋能的营销工具，可提供引人入胜的品牌体验、提高营销效率并加速业务增长。

2024-06-21COVAL对CVGC碳纤维真空吸具进行了升级，推出了更加多用途的第二代产品

COVAL基于客户、集成商、制造商及操作人员的反馈，重新设计了CVGC碳真空吸盘。

2024-06-21HDC2024华为发布鸿蒙原生智能：AI与OS深度融合，开启全新的AI时代

HarmonyOS NEXT将AI与OS深度融合，构筑全新鸿蒙原生智能框架。

2024-06-20TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器

TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测。