2024-08-23加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

很好地满足了工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求，将为相关边缘智能应用的加速落地带来更多可能。

2024-08-23Commvault平台2024E版现已发布

新增安全和恢复功能，帮助企业提升混合环境的安全性，确保在各种位置都能实现快速、可靠的数据恢复。

2024-08-22TDK推出额定电流48A且符合AEC-Q200标准的ERU27M系列SMD金属磁粉芯扼流圈

以满足汽车和工业应用中越来越多的高功率密度需求及大电流需求。

2024-08-20Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC

Wi-Fi集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计。

2024-08-20Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度

非常适合医疗、工业、交通运输和高端消费应用。

2024-08-14SK Telink、SK Telecom与China Mobile International联手推出 “中国移动CMLink中韩电话卡服务”

一张韩国电话卡可以同时拥有韩国手机号码和中国手机号码。

2024-08-14e络盟开售 Raspberry Pi 最新产品

Raspberry Pi Pico 2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购。

2024-08-14派拓网络推出AI安全设计产品组合

推出业内首个AI驱动的网络安全解决方案，以抵御AI威胁、保护模型并实现控制和可见性。

2024-08-13红狮®推出两款适用于严苛自动化环境的新型可编程RTU

分别是VT-MIPM-138-D和VT-MIPM-248-D。

2024-08-12罗德与施瓦茨为MXO系列示波器配备基于ASIC的区域触发功能，刷新了采集速率记录

R&S推出业界首款基于 ASIC 的区域触发功能，进一步加强其示波器产品组合。

2024-08-09IMDT将推出基于高通技术的新系列EDGE AI解决方案

由高通公司推出的新产品系列简化并加速了AI驱动的边缘计算视觉系统的开发，为多种应用提供性能密集型技术。

2024-08-07肯睿Cloudera通过现代化数据目录和Iceberg REST 集成加强元数据管理

肯睿Cloudera的最新功能更新在提高开放互通性的同时，满足日益增长的数据安全和治理需求。

2024-08-02德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。

2024-08-01是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer，优化基于数字标准的仿真工作流程

借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率。

2024-07-30高通推出第二代骁龙4s移动平台，让全球数十亿智能手机用户能够使用5G连接

第二代骁龙4s重新定义入门级移动体验，支持消费者所需的诸多特性。

2024-07-29色彩丰富节能环保先行 优派推出显示器新品VA2723-2K-HD

024年7月29日，优派（ViewSonic）宣布推出新款2K高清显示器VA2723-2K-HD。这款显示器采用三边微边框设计，IPS面板和27英寸屏幕下的分辨...

2024-07-26 索斯科推出 E6-73 埋入式安装铰链

E6-73 埋入式安装扭矩铰链能够面向各类应用提供持久耐用的方案。

2024-07-26是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer

优化基于数字标准的仿真工作流程。

2024-07-26e络盟独家销售新款Arduino PRO工业套件

为专业人士和电子爱好者量身定制的一系列精密工具，有助于开发复杂项目。

2024-07-24e络盟利用Digilent和NI工程教学方案进一步扩展教育产品品类

现隶属于艾默生的Digilent将成为NI的教育和教学产品品牌。