2024-10-29Littelfuse推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关
独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能,具有卓越的安全性,提供SMT和IP67,为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能。
2024-10-25Bredel 面向中国市场推出 C42 软管泵
Bredel C42,面向中国市场的特定应用,包括锂电池生产等。
2024-10-25讯飞星火与华为数据存储强强联手,“以存强算” 助力AI集群算力利用率飙升30%
10月24日,科大讯飞与华为再度强强联手,共同发布讯飞星火&华为数据存储AI解决方案。
2024-10-24世德新产品系列:紧凑型设计的防爆指令设备
可以应用在防爆1区和21区的机器与设备,灵活的集成安装在外壳中。
2024-10-24TITAN Haptics推出TITAN Core:为中国的健康、游戏和XR/VR行业简化触觉原型开发
一款紧凑而强大的触觉开发板,旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成。
2024-10-23Spectrum仪器推出PCIe旗舰系列任意波形发生器卡
科学家和工程师能够通过该系列产品在电脑上直接生成具有高纯度和低失真的高频任意波形。
2024-10-23高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台,引领软件定义汽车的演进
与前代顶级平台相比,全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*,AI性能旨在提升至最高12倍*,增强车内体验。
2024-10-22德州仪器 (TI)推出可编程逻辑器件 (PLD) 系列
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。
2024-10-22业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择。
2024-10-22高通推出骁龙8至尊版,集成全球最快的移动端CPU1
骁龙8至尊版是首个采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移动平台。
2024-10-21优派推出“野蛮部落”电竞赛事同款用机VX2576-HD-PRO-2
以满足广大电竞爱好者对专业级赛事游戏体验的需求。
2024-10-20移鸿AOS震撼发布,开启智慧家庭新篇章
10月12日,移鸿AOS操作系统在2024年中国移动全球合作伙伴大会正式发布。
2024-10-18中信科智联发布新一代车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组
DMD5x系列产品进一步丰富了中信科智联的全栈式车载前装解决方案,可赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X前装方案需求,推动C-V2X快速实现规模化应用...
2024-10-18华为面向商业市场发布重磅新品和方案,携手伙伴助力中小企业数智化
在GITEX GLOBAL 2024商业市场峰会上,华为发布6大解决方案和17款重磅新品。
2024-10-18铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列
全新的移动闪存设备,以其时尚经典的设计,为日常用户带来更佳的使用体验。
2024-10-18摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程。
2024-10-18通宇通讯丨最新推出面向5G-A的空地一体化赋形绿色天线,为低空经济发展保驾护航
该产品同时兼具地面和低空空域覆盖能力,采用电信2.1G频段,同一副天线辐射两个分别对地与对空的信号波束,无缝覆盖地面和低空的无线终端。
2024-10-17Teledyne FLIR发布带有合成数据生成功能的Prism AIMMGen,用于自动优化AI模型
AI建模和生成服务可显著降低AI产品的成本,减少工程工作量和上市时间;它在几天内就能提供高质量模型,而不用数周时间。
2024-10-17是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统
增强了连续恒定功率水平下电池放电和充电的测试能力,并添加了功率优先级。
2024-10-17瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器,以推动不断增长的IO-Link市场
预计从现在到2028年,IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长。
INSYS icom选择中信国际电讯CPC为合作伙伴携手拓展亚洲与中国市场,支撑工业物联网 (IIoT)转型发展
2024-01-16
2024MWC上海| 爱立信Drazen Jarnjak:“高性能可编程网络”是5G下一步发展的关键
2024-06-27
2024-06-19
华为发布鸿蒙原生智能,OS深度融合AI,小艺升级为系统级智能体
2024-06-23
2024-04-03