2024-10-17ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量...

2024-10-17Vicor发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现48V电源系统

BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序...

2024-10-16凌华智能携手SimProBot推出Tallgeese AI本地化工作站方案

结合生成式AI全面提升企业生产力。

2024-10-16移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，告别板上设计，实现即插即用

2024年10月15日，移远通信宣布推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。

2024-10-15Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间。

2024-10-15AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署

AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛。

2024-10-15TDK推出用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器xEVCap

能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。

2024-10-14芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用。

2024-10-14e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器

新款电感器具有与大型电感器相同的性能优势。

2024-10-12TCL携"随学堂"智学系列新品亮相2024中国移动全球合作伙伴大会

不仅彰显了TCL在智能教育领域的创新成就，也深刻体现了其对教育普惠的坚定承诺。

2024-10-12高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代

引领智能网联终端转型，赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。

2024-10-11ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发

提供以开发者为核心的体验，通过整合开源配置和分析工具，加快产品上市并增强安全性和可靠性。

2024-10-11高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

集成Wi-Fi和边缘AI，在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时，为联网终端注入智能化能力。

2024-10-11Commvault帮助AWS上的云优先企业提升网络就绪水平

Commvault在AWS上提供Commvault Cloud网络弹性平台的全部功能，包括洁净室恢复、Commvault SaaS服务、Air Gap Prot...

2024-10-10TDK 成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备。

2024-10-10是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率。

2024-10-10e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头

Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型。

2024-10-10百吋战场，海信用AI重塑电视画质想象力

作为《黑神话：悟空》官方定制电视品牌商，海信在9月29日“Big Plan百吋风暴”发布会上，推出了U8N、100E8N  Ultra、110UX、100E7N...

2024-10-10Commvault推出Cloud Rewind™，变革云优先企业遭受网络攻击后恢复方式

全新发现、报告、恢复和重建功能，帮助客户在遭受攻击后迅速恢复。

2024-10-09电化学传感技术的革新之作： Sensirion推出新一代甲醛传感器SFA40

SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。