2024-03-18高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。

2024-03-18Oracle Fusion Cloud Applications Suite添加新的生成式AI功能

财务、供应链、人力资源、客户体验等新功能可帮助企业提高竞争力和工作效率，并降低经营成本。

2024-03-18更真色彩更强性能更好体验 优派发布电竞显示器VX2781-4K-PRO-6更真色彩更强性能更好体验 优派发布电竞显示器VX2781-4K-PRO-6

2024年3月18日，优派（ViewSonic）宣布推出猛擎电竞系列新品VX2781-4K-PRO-6。

2024-03-16创维AWE推出4K+星闪机顶盒新品，系星闪技术在机顶盒领域的首个应用

首款4K+星闪机顶盒产品，是星闪技术在机顶盒领域的首个应用，正式拉开了星闪赋能智慧家庭的序幕。

2024-03-15博世全域智净M8十字门冰箱真空活氧版AWE 2024重磅发布，真空原鲜全面升级食材鲜储方案

实现更为精细的食材健康除菌储存，成为全家食材的健康护盾。

2024-03-15TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场3D位置传感器

HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出。

2024-03-14博世家电Series 8净臻系列活氧洗烘套装AWE 2024隆重上市，革新品质洗护新体验

为广大消费者革新居家衣物除菌洗烘的体验。

2024-03-14ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案

采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案。

2024-03-14思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。

2024-03-14Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期

Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本，并带来最大的灵活性。

2024-03-11罗德与施瓦茨推出紧凑的3GPP 5G一致性测试系统

R&S TS8980 是经全球认证论坛(GCF)和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。

2024-03-07IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈

IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发。

2024-03-07ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Prism，彻底颠覆电池技术

支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。

2024-03-07IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

为具有视觉AI和实时控制功能的高性能机器人应用服务。

2024-03-06 Kodak Alaris 发布新一代智能文档处理软件

这个屡获殊荣的 IDP 平台能够自动化并简化从文档到达到在业务流程中使用的整个过程：快速、准确、可靠。

2024-03-06德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度

业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。

2024-03-06AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

全新FPGA能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能。

2024-03-06肯睿Cloudera发布新一阶段开放数据湖库，更大程度地帮助客户利用数据释放企业AI潜力

肯睿 Cloudera 成为可在公有云和私有云同时提供 Apache Iceberg 开放数据湖库的厂商。

2024-03-05Oracle 助力企业实现高可扩展性和高可用性，同时满足数据主权要求

借助由 AI 和 ML 提供技术支持的 Oracle Globally Distributed Autonomous Database，客户将能够降低运营复杂性...

2024-03-02艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生

预装了Movicon软件和PACEdge IIoT平台的PACSystems IPC 2010使工业边缘数据可视化应用具备高性能计算能力。