2024-01-29艾默生推出具有先进控制系统的超声波金属焊机，可缩短焊接周期并提高焊接精度

全新必能信 GMX-Micro 超声波焊机具有先进的控制系统和更优的连接性，可提高 EV 电池、导体和端子的焊接速度。

2024-01-29构筑安全连接！Fortinet再升级业内最全面 OT 安全平台

旨在助力广大用户全方位保护当今复杂的 OT 网络以及不断融合的 IT 与 OT 环境。

2024-01-26星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！

2024-01-25红帽推出合作伙伴新体验，进一步提升客户价值

全新合作伙伴参与模式和计划框架为合作伙伴间的协作提供了更为简洁和透明的路径，旨在推动客户取得更好的业务成果。

2024-01-24高分高刷更流畅体验 优派发布电竞显示器新品VX2758-4K-PRO-2

为电竞玩家提供了新一代游戏娱乐新选择。

2024-01-24Littelfuse推出用于电动汽车锂离子电池组的先进过温检测解决方案

TTape通过提供检测每个锂离子电池过热的独特能力，带来了电动汽车行业的革命，提高了卓越的安全性并延长了电池寿命。

2024-01-23TDK 推出适用于 DIN 导轨和直流应用的单相 EMI 滤波器

扩展了其单相EMC滤波器产品组合。

2024-01-22Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用

率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证。

2024-01-19安霸发布前端 AI 开发者平台：Cooper™

Cooper™ 开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端 AI 计算应用提供高能效解决方案。

2024-01-18瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗

全新DA14592 SoC和DA14592MOD模块支持众包定位等广泛应用，同时带来最低eBoM。

2024-01-17埃赛力达推出OmniCure S1500 Pro紫外线点固化系统

新一代S1500 Pro为微电子和光电子制造应用中的自动化制造流程提供增强型接口和控制功能。

2024-01-17TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件

演示套件包括TDK演示板、USB-A转Micro-B电缆、两个超声波传感器模块、两个传感器电缆和两个密封件。

2024-01-17摩尔斯微电子在 2024 年美国消费电子展推出 Wi-Fi HaLow 客户创新产品

Wi-Fi HaLow 市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例。

2024-01-16TDK 推出用于汽车A2B®应用的高耐久性电感器，运行温度最高可达150 °C

得益于外部电极所采用的导电树脂，该系列电感器能够很好地抵抗汽车应用中常见的机械应力和热冲击。

2024-01-16瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备

新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能。

2024-01-16CV3 域控芯片家族又添两员！各档规格完整覆盖，软件功能全面兼容

CV3-AD635和CV3-AD655 让CV3 SoC系列更好地满足L2+~L4 自动驾驶和ADAS的系统需求。

2024-01-16Littelfuse最新超小型12.7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命

适用于电器和自动测试设备 (ATE) 应用的理想限值感测解决方案。

2024-01-11全新理光A3图像扫描仪震撼上市，容量更大、速度更快（RICOH fi-8950、RICOH fi-8930 和RICOH fi-8820）

支持超快速扫描&日常高负荷工作，可最大限度地提高生产力，解锁高效工作新体验。

2024-01-11赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

2024年1月11日，思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。

2024-01-10HMS发布Raspberry Pi树莓派适配器板，进一步简化Anybus CompactCom模块集成

Anybus CompactCom是一种现成的通信接口，可将设备连接到任何工业网络。