2023-11-27杜尔推出颠覆传统的EcoProWet PT前处理系统

EcoProWet PT前处理系统采用模块化设计，助力涂装车间实现可扩展的设备工程。

2023-11-24凌华科技发布 IMB-M47 ATX 主板，满足高性能工业边缘应用的需求

利用 7x PCIe、DDR5 和第 12/13 代 Intel® Core™ 处理器，加速工业自动化应用。

2023-11-24维谛技术发布Vertiv™ Liebert® DA，双重动力，无限可能

您的业务正如数字经济势头一样蓬勃增长。何以满足未来超大型数据中心的高热密制冷需求，同时应对日益严苛的双碳政策低PUE、环境水资源限制、WUE政策要求？

2023-11-23Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备

简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发 AI。

2023-11-23西门子推出云端 PAVE360，加速汽车行业创新

开发人员现在可以在 AWS 上使用 PAVE360 内含的 Arm 技术，快速开发汽车系统。

2023-11-23MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验。

2023-11-23红魔9 Pro系列发布，纯平背板+全面屏电竞旗舰携显示器手柄等电竞宇宙新品惊喜上市

11月23日，红魔电竞旗舰最新力作——红魔9 Pro系列在北京正式发布。

2023-11-22诺德IE5+同步电机开创节能减排及优化材料效率的先河

诺德IE5+永磁同步电机的效率显著超过了IE5能效等级的要求。

2023-11-22Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor

用于高浪涌电流交流电源线路保护，高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%。

2023-11-22 iPad上的完整动画工作室Procreate Dreams已于App Store上全球发布

一次性购买售价148 元。

2023-11-21EMC对策产品: TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器

支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段。

2023-11-21戴尔科技、慧与和联想即将推出 NVIDIA 全新 AI 以太网络平台

基于最新NVIDIA Spectrum-X网络端到端平台，助力客户通过AI实现业务转型。

2023-11-21MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

天玑 8300 5G生成式AI移动芯片将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。

2023-11-17高通技术公司宣布推出第三代骁龙®7移动平台

全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性。

2023-11-17凌华科技即用型IIoT网关，轻松提供强大的端到端连接

非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑。

2023-11-16Bredel为一般流体传输应用推出 Bredel NR Transfer 软管

Bredel NR Transfer 软管是一种新型天然橡胶软管，用于压力高达 12 bar 时的一般流体传输。

2023-11-16Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案

为汽车和工业应用提供更精确的电流测量和控制。

2023-11-16富士胶片商业创新彩色数码多功能机Apeos C2450 S上市

新品具有彩色打印、彩色复印、彩色扫描和传真功能，其打印/复印速度为每分钟24页。

2023-11-15TDK推出ERU 33系列紧凑型大电流电感器的样品套件

该样品套件涵盖该系列产品中的六大标准型号（每种型号各两个样品）。

2023-11-15诺德为包装行业提供带nsd tupH特殊表面处理的驱动解决方案：耐腐蚀性可与不锈钢媲美

驱动技术专家诺德可为包装行业提供完善的铝制驱动解决方案，并为其提供nsd tupH表面处理，这使得驱动系统坚固耐用，耐腐蚀性强。