2023-03-16是德科技与麦吉尔大学联合演示创纪录的10千米距离1.6 Tbps O波段相干传输

开创性的演示支持使用高功效相干光波长来满足日益增长的数据中心带宽需求。

2023-03-16AppsFlyer 宣布推出一站式成本收入衡量方案 ROI360

ROI360 帮助营销人员打通广告花费和变现数据，从而及时做出广告优化决策。

2023-03-16安森美800万像素图像传感器实现更好的4K视频质量

安森美的AR0822针对恶劣的照明条件而优化，提供120 dB嵌入式高动态范围（eHDRTM）和高效近红外响应，并集成省电功能。

2023-03-16BICS与微软合作推出专网漫游方案

此次合作将支持联网设备在全球公网与专网间无缝切换。

2023-03-16TDK推出紧凑型大电流扼流圈

新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择。

2023-03-15TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器

TDK针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。

2023-03-15Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据。

2023-03-15安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用

NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测等。

2023-03-15AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器

为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能。

2023-03-15Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择。

2023-03-15Imagination与Telechips通过硬件虚拟化提升汽车显示器的多样性

采用Imagination GPU技术的Dolphin3车规级高级图形和计算处理器将在德国纽伦堡国际嵌入式展览会上亮相。

2023-03-14罗德与施瓦茨、高通和铱星通信合作测试骁龙卫星通信解决方案

这是高通为下一代安卓智能手机提供的基于卫星的连接解决方案。

2023-03-14TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器

缓解超高速汽车接口的噪声困扰。

2023-03-14汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性。

2023-03-14高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统

推出可支持四个不同操作系统的集成式5G物联网处理器，发布全新机器人和物联网平台，推出物联网加速器计划。

2023-03-14是德科技推出全新解决方案加速功率放大器数字预失真测试

测试方法助力功率放大器制造商缩短研发周期并加快上市时间。

2023-03-14广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列

为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的优势，有助于延长物联网设备使用寿命。

2023-03-10瞻博网络推出园区网架构3步流程和新款EX分布式交换机

为企业带来更加简单、安全和规模化的网络。

2023-03-10高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产

ATBM6062系列芯片支持单天线802.11 b/g/n/ax（Wi-Fi 6）和BLE 5.0协议，支持包括OFDMA、TWT等Wi-Fi 6特有技术，可以...

2023-03-09itel与运营商深入合作，在非洲推出高性价比的智能手机A60

itel近日在非洲正式发布了具有一流性价比的4G智能手机——A60。