2023-03-01Comviva推出5G兼容型ADriN平台实现意图驱动体验

该平台提供动态和个性化的客户体验，无须依赖体验提供商。

2023-03-01Tata为SanCloud供可扩展和安全的CloudSIM

CloudSIM™是一种创新的eSIM解决方案，可为制造、供应链和汽车行业的客户提供安全性、简单性和可扩展性。

2023-03-01优派电竞显示器VX2758-2K-PRO带玩家体验酣畅淋漓游戏视界

近日，优派（ViewSonic）宣布推出满血小金刚电竞显示器VX2758-2K-PRO。

2023-03-01是德科技与三星在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接

赋能商业智能手机支持 3GPP Rel-17 NTN 标准，使卫星通信可以扩展到满足独特的覆盖范围要求。

2023-03-01VMware在2023年世界移动通信大会上发布最新创新成果

帮助扩展电信运营商和企业的5G能力。

2023-02-28Teledyne e2v 提供采用德州仪器电源的高集成、耐辐射DDR4内存解决方案

Teledyne e2v与德州仪器（TI）协作开发了一个新的耐辐射DDR4模块平台。

2023-02-28ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间

Analog Devices, Inc. 宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台。

2023-02-28罗德与施瓦茨大幅提高相位噪声分析和VCO测量组合产品的性能

升级后的R&S FSWP和R&S FSPN相位噪声分析仪，体现了罗德与施瓦茨最新的标准设计和性能提升。

2023-02-28高通和泰雷兹基于最新的骁龙移动平台推出全球首个符合GSMA规范的iSIM卡

两家公司宣布在第二代骁龙®8移动平台上完成全球首个可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）认证。

2023-02-27广和通正式发布基于骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列

进一步拓展至专业且丰富的FWA解决方案。

2023-02-27移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组

性能全面升级，加速赋能全球FWA和eMBB市场。

2023-02-27移远通信推出轻量化5G RedCap模组Rx255C系列，助力5G拓展至更多应用领域

Rx255C系列5G模组基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统。

2023-02-27高通推出新一代骁龙汽车5G平台，树立网联汽车技术新标杆

支持由骁龙车对云服务赋能的全面网联服务平台，为可动态配置的软件定义汽车提供网联服务。

2023-02-27高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及

全球认证的一站式参考设计优化开发成本，助力产品更快上市。

2023-02-26TDK推出两款高性能数字式MEMS加速度计

以扩展TronicsAxo®300系列产品阵容。

2023-02-26TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器，HVC 5222C是一款3 x 1 A的控制器。

2023-02-24MediaTek将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术

为智能手机等设备建立可靠的全球连接。

2023-02-24罗德与施瓦茨推出Benchmarker 3，助力网络基准测试的发展

新的解决方案降低了复杂性，并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。

2023-02-24Elisa与风河携手率先在欧洲大规模部署5G全自动边缘云

Elisa与风河率先建立5G分布式全自动边缘云，由此Elisa与风河推出了5G分布式核心平台。

2023-02-24AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适应计算产品和测试服务

扩大5G电信市场领先地位。