2024-11-22埃万特推出应用于保护膜的新款Versaflex™PF超高粘性热塑性弹性体

这一创新技术专为满足电子电器、建筑施工和运输行业中对高性能保护产品日益增长的需求而开发。

2024-11-21北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网

5G-A全域点亮北京。

2024-11-21凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新

两款新系列Mini-ITX主板为边缘人工智能应用提供高能效、高性能的选项。

2024-11-21移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列，以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

该系列模组支持5G NR独立组网（SA）和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工...

2024-11-20科视Christie 推出Jazz系列全新4K UHD+投影机 奏响视听新乐章

该系列1DLP激光投影机性能出色，实用超值。

2024-11-19TDK 进一步扩展用于汽车同轴电缆供电电路的积层电感器产品

新产品将于 2024年11月开始量产。

2024-11-19XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板

XMOS实现智能音频时代“一芯多用”：用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频。

2024-11-19NVIDIA推出BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模

美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发...

2024-11-19NVIDIA 宣布与行业软件领先者推出Omniverse实时物理数字孪生产品

交互式虚拟风洞蓝图助力Altair、Ansys、Cadence、西门子等公司实现对计算机辅助工程领域的前沿探索。

2024-11-15卫星上网仅需199元/天！中国卫通推出卫星互联网产品套餐，商业航天进入大众消费级市场

商业航天进入大众消费级市场。

2024-11-15倍加福推出带 IO-Link 接口的电感式测距传感器

高速电感式测距，用于精确测量和深度分析的带 IO-Link 接口的距离传感器。

2024-11-15功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线

这两款天线的推出，不仅为开发者提供了极大的灵活性和多样化的选择，还很好地满足了客户设备在空间布局、功耗控制、安装位置等方面的需求。

2024-11-15业界领先，维信诺发布全新发光材料体系F1

11月14日，维信诺重磅发布全新发光材料体系Foremost，简称F1。

2024-11-14是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块，实现毫米波分析功能

为航空航天和国防领域应用提供现场测试能力，有效缩短开发周期。

2024-11-14Hitachi Vantara扩展混合云存储平台，新增对象存储、全QLC闪存和增强的云集成功能

Virtual Storage Platform One将对象存储与块存储和文件存储相集成，利用QLC闪存扩展高密度容量，并增强软件定义的云集成，从而降低成本、...

2024-11-14西门子推出下一代 AI 增强型电子系统设计软件

新软件同时增强了与西门子Teamcenter和NX软件的集成，通过云连接和高度的协作能力。

2024-11-14Cloudera 推出全新AI助手，大幅提高专业数据人员的效率

适用于Cloudera AI的Cloudera Copilot通过提高生产力、加强协作和支持持续学习，改善数据科学家、工程师和开发人员的项目成果。

2024-11-13AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列

实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求。

2024-11-13Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC

新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性。

2024-11-13红魔10 Pro系列：1.5K悟空屏+复合液态金属，电竞体验再次升级

2024年11月13日，年度最强电竞旗舰红魔10 Pro系列正式亮相，售价4999元起。