MWC上海2023期间,广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组,高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通®QCM4490处理器,有效节省终端软硬件开发成本,缩短研发周期,助力终端快速在全球市场落地。
SC151-GL配备5G和Wi-Fi 6/6E连接,可实现千兆级传输速率、更广泛的覆盖范围以及更低时延。面对全球市场,SC151-GL兼容全球5G主流频段,满足不同终端对5G不同频段的需求,帮助客户快速布局全球市场。SC151-GL可支持更多EN-DC(LTE和5G双连接)配置节点,满足5G SA/NSA双模组网方式,兼容4G/3G网络。在移动连接上,SC151-GL支持多个设备高速接入Wi-Fi,并通过TWT技术减少射频工作时间,优化网络资源并节省终端能耗。
SC151-GL搭载Android 13操作系统并将持续支持迭代更新到未来的Android 18,这意味着SC151-GL可用于2030年之前的工业移动终端设计,具备更灵活高效的迭代能力与更长产品周期寿命,最大程度节省终端开发时间和成本。
得益于支持全球5G和Wi-Fi 6/6E、长生命周期以及丰富拓展接口等特点,SC151-GL可推动工业手持等智能5G终端以更优成本、更短开发周期高效走向全球市场。
广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示:“全球5G市场发展迅猛,越来越多的智能终端客户加速向5G迭代,5G智能终端的跨区域漫游也成为新行业需求。SC151-GL兼容全球5G主流频段,具备更长产品周期,帮助客户以单款产品适配全球市场。未来,相信SC151-GL将助力全球物联网行业应用更智能、更高效,满足移动智能终端的开发与迭代需求。”
供稿:广和通
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