2024-10-15Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列
以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流,简化设计并节省PCB空间。
2024-10-15AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署
AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势,同时降低了进入门槛。
2024-10-15TDK推出用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器xEVCap
能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求,同时节省宝贵的时间。
2024-10-14芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用。
2024-10-14e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器
新款电感器具有与大型电感器相同的性能优势。
2024-10-12TCL携"随学堂"智学系列新品亮相2024中国移动全球合作伙伴大会
不仅彰显了TCL在智能教育领域的创新成就,也深刻体现了其对教育普惠的坚定承诺。
2024-10-12高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架,开启工业智能新时代
引领智能网联终端转型,赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。
2024-10-11ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户,助力简化和加速智能边缘开发
提供以开发者为核心的体验,通过整合开源配置和分析工具,加快产品上市并增强安全性和可靠性。
2024-10-11高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台
集成Wi-Fi和边缘AI,在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时,为联网终端注入智能化能力。
2024-10-11Commvault帮助AWS上的云优先企业提升网络就绪水平
Commvault在AWS上提供Commvault Cloud网络弹性平台的全部功能,包括洁净室恢复、Commvault SaaS服务、Air Gap Prot...
2024-10-10TDK 成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备。
2024-10-10是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
通过高压开关矩阵实现一次性测试,进而提高生产效率。
2024-10-10e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头
Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型。
2024-10-10百吋战场,海信用AI重塑电视画质想象力
作为《黑神话:悟空》官方定制电视品牌商,海信在9月29日“Big Plan百吋风暴”发布会上,推出了U8N、100E8N Ultra、110UX、100E7N...
2024-10-10Commvault推出Cloud Rewind™,变革云优先企业遭受网络攻击后恢复方式
全新发现、报告、恢复和重建功能,帮助客户在遭受攻击后迅速恢复。
2024-10-09电化学传感技术的革新之作: Sensirion推出新一代甲醛传感器SFA40
SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破,其紧凑的外形提供了出众的性能。
2024-10-094K超高清高效办公 优派推出Type-C显示器VX2771-4K-HDU
该款显示器拥有4K高分IPS硬屏,广视角展现超高清色彩画面;27英寸屏幕采用三边微边框设计,让多屏拼接时视野更广阔完整。
2024-10-09AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计,可为高需求工作负载提供卓越性能,同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用...
2024-10-09MediaTek发布天玑9400,强芯高效带来非凡的智能体化AI体验
2024 年10月9日,MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400。
2024-10-09肯睿Cloudera发布附带嵌入式NVIDIA NIM微服务的AI推理服务,加快生成式AI开发与部署
肯睿Cloudera AI推理服务利用NVIDIA加速计算和NVIDIA NIM微服务,将大语言模型(LLM)性能提升了 36倍,为企业带来更强大的性能和安全性...
陶氏公司FORMASHIELD™生物基丙烯酸乳液荣获行业大奖
2023-06-01
2024-02-02
2024-05-31
罗姆携PLEXIGLAS®宝克力®和EUROPLEX®薄膜亮相欧洲国际标签印刷展
2023-09-13
2023-10-23